5.0
• Описание
Особенности
1. Паяльная станция для BGA корпусов YIHUA-853AA,YIHUA-853AAA – это станции для пайки 2 в 1, которые представляют собой интеграцию станции предварительного нагрева и термофена.
2. Микроконтроллер фирмы SUMSUNG и ПИД-регулятор позволяют отслеживать и регулировать температуру термофена и платформы в режиме реального времени. Время цикла -100мс. Благодаря данным устройствам обеспечивается высокая температурная стабильность.
4. Регулирование температуры со скоростью 100мс и высокий КПД при постоянной температуре позволяют снизить потребление энергии. Такие станции экономят больше энергии, чем аналогичное оборудование. .
6. Паяльные станции для BGA корпусов обладают функцией защиты для ручки термофена. После подключения к питанию, оборудование не начнет нормально функционировать до тех пор, пока ручка не будет установлена на подставку. Суть данной функции заключается в предотвращении несчастных случаев, связанных с установкой термофена в небезопасных местах.
1. Паяльная станция для BGA корпусов YIHUA-853AA,YIHUA-853AAA – это станции для пайки 2 в 1, которые представляют собой интеграцию станции предварительного нагрева и термофена.
2. Микроконтроллер фирмы SUMSUNG и ПИД-регулятор позволяют отслеживать и регулировать температуру термофена и платформы в режиме реального времени. Время цикла -100мс. Благодаря данным устройствам обеспечивается высокая температурная стабильность.
4. Регулирование температуры со скоростью 100мс и высокий КПД при постоянной температуре позволяют снизить потребление энергии. Такие станции экономят больше энергии, чем аналогичное оборудование. .
6. Паяльные станции для BGA корпусов обладают функцией защиты для ручки термофена. После подключения к питанию, оборудование не начнет нормально функционировать до тех пор, пока ручка не будет установлена на подставку. Суть данной функции заключается в предотвращении несчастных случаев, связанных с установкой термофена в небезопасных местах.
Паяльные станции для BGA корпусов YIHUA-853AA,YIHUA-853AAA предназначены для распайки различных компонентов, включая SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.д. Такое оборудование также предназначено для сварки пластмасс, теплового сжатия, горячей сушки, удаления лака и клея, предварительного подогрева. Кроме этого, оно широко используется для кабелей мобильных телефонов.
