Характеристики:
- Назначение: теплопроводный клей для электроники (крепление/теплоинтерфейс)
- Форма: пастообразный/шприцевый состав (подходит для дозирования)
- Теплопроводность: ~1–3 Вт/(м·К)
- Рабочий температурный диапазон: примерно −40 … +150 °C (кратковременно до ~200 °C)
- Время полного отверждения: при комнатной температуре ~24 ч; ускоренное отверждение при 80–120 °C — от нескольких минут до часа (в зависимости от толщины слоя)
- Адгезия/прочность сдвига: порядка 5–10 МПа (типичное значение для теплосвязующих эпоксидных/силиконовых составов)
- Электрические свойства: обычно электрически изолирующий (высокое удельное сопротивление), напряжение пробоя и диэлектрическая прочность в пределах, характерных для изоляторов
- Вязкость/консистенция: пастообразная, пригодна для нанесения тонкими слоями
- Устойчивость: к вибрациям и температурным циклам, хорошая долговечность при стандартной эксплуатации электроники
- Упаковка: шприцы/картриджи малых объёмов (типично 10–50 г)
- Срок хранения: ~6–12 месяцев при хранении в заводской упаковке и рекомендованной температуре
Рекомендуется сверять точные технические параметры (теплопроводность, электрические свойства, состав и условия отверждения) по паспорту или техническому листу производителя перед применением.


