Пастообразный припой для пайки SMD компонентов - это идеальное решение для пайки микросхем с малым шагом выводов. Он состоит из припоя ПОС-63 (Олово 63%, Свинец 37%) и безотмывочного флюса, обеспечивая надежное и качественное соединение.
Преимущества припоя:
- Размер частиц припоя составляет 25-45 микрон, что позволяет легко паять в труднодоступных местах.
- Остатки припоя нейтральны, что облегчает последующую обработку платы.
- Состав припоя: 63Sn/37Pb - 90%, флюс - 10%.
Процесс пайки:
1. Подготовьте плату, на которой будут устанавливаться компоненты. Возьмите небольшое количество пасты и аккуратно нанесите ее на места установки будущих элементов.
2. Установите компоненты, обеспечивая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.
3. Разогрейте плату с обратной стороны с помощью специального фена. Рекомендуемая температура потока воздуха составляет около 150°C. При этом паста начнет затвердевать.
4. Постепенно повышайте температуру фена до 220-250°C и прогрейте поверхность платы. Это приведет к формированию аккуратной и надежной пайки.
5. После остывания протрите плату с помощью спирта, чтобы удалить остатки флюса.
Хранить следует в прохладном месте.
